![[field:title/]](/uploads/allimg/c190422/155591Vb31640-2P06.jpg)
電磁屏蔽膜的性能：
異方性導電接著劑層:10-12u m
轉寫膜(透明磨砂):50 um PET#50
絕緣層:5 um
(〔下〕第1絕緣層+〔上〕第2絕緣層)
金屬薄膜層:0.1u m
保護膜(透明):75-120 m PET#100
本公司將進一步為您介紹適用於滑蓋型手機的高撓折性超薄型FPC專用電磁波屏蔽膜.
前言
構造和特征
型電子產品的配線材料大多采用設計自由度高,彎曲性
良好的軟性印刷電路板 (Flexible printed circuit board: 以下簡稱FPC),并且在不斷向高功能化,高速化發展的同時制定了各種電磁波雜訊的對策.在這種情況下,用於薄膜型FPC的電磁屏蔽膜"電磁屏蔽膜",在手機,數位照相機,數位攝影機等小型電子產品中被廣泛采用。這些小型電子產品不僅要向更小型,輕量化發展,更具自由度的設計性也是一大要素。在手機領域,智能手機領域的使用不斷擴大。
由轉寫膜,絕緣層,金屬薄膜層,異方導電性接著劑層,離型膜構成。將獨立開發的耐熱性樹脂用鍍膜法在轉寫膜上形成的.此絕緣層由軟性樹脂層(第1絕緣層)和耐摩耗性樹脂層(第2絕緣層)2層構成，實現了良好耐折次數.
絕緣層為軟性樹脂層(第1絕緣層)和耐摩耗
性樹脂層(第2絕緣層)2層,以鍍膜法制成.
16-18um的超薄型撓折性,彎曲性進一步提升適用於吸濕回焊優良的尺寸安定性，其他：
1)可以進行印刷,補強板材的粘合.
2)可以縮短壓合加工時間.
3)絕緣層為黑色,所以不會有反射之現象.
因此電磁屏蔽膜作為FPC電磁屏蔽材料的實用價值.
而且,通過將絕緣層作為更薄的樹脂層,可以改善壓合加工時的充填性,藉由異性導電性接著劑層變薄,,轉寫膜考慮到FPC壓合工程中的作業性與加工性.在導電性接著劑層下方以離型膜加以保護.這些薄膜在FPC的加工階段被除去,最終只有4層構造(第1絕緣層,第2絕緣層,金屬薄膜層,各項異性導電性粘接劑層)附加到FPC上
適用於吸濕回焊適用於吸濕回焊
通過絕緣樹脂的改良和薄型化大幅度改善排氣性.完全適用於無鉛焊錫制程.
優良的尺寸安定性優良的尺寸安定性
絕緣樹脂的熱收縮率小於以往(PPS)的十分之一.因此適用於薄型FPC和COF的單面屏蔽,而不會有卷曲之現象.
(5) 其他其他
1)可以進行印刷,補強板材的粘合.
2)可以縮短壓合加工時間.
3)絕緣層為黑色,所以不會有反射之現象.
(1) 試驗:23°C
(2) 距離:30mm
(3) 撓曲次數:1000次/分鐘
(4) FPC
CCL:45.5 m(PI 2.5 m)
Copper foil:18.0 m
CL:27.5 m
Pattern:L/S = 0.12/0.1
6 lines:L= 145mm
時間(秒)
固定板
摺動板 距離
R = 1.0
距離:30mm
撓曲次數:1000次/分鐘
FPC+「電磁屏蔽膜」
吸濕回焊條件:PCT(121°C/100%RH/24hr)→ 回焊
鍍金焊盤部分
屏蔽膜
CL:40 m
CCL:75 m
樣品實測溫度(°C)
試驗條件
"電磁屏蔽膜"基準膜采用PPS膜,因此具有阻氣性,吸濕屏蔽FPC不進行預烘乾則易發生凸起,如照片2所示,在"電磁屏蔽膜"中不發生凸起.今后的展望今后的展望
子產品不斷向小型化,多功能化發展,電子產品內部要求一體化,訊號傳輸也更加高速化.因此在電路設計時雜訊對策始
終是一大課題,要求的屏蔽材料也兼具薄型化,高彎曲性等屏蔽特性以外的功能,這種一體化已成為一種趨勢.電磁屏蔽膜不但具有屏蔽特性,而且還具有超薄型,高摺動性等特點,滿足了智能手機的要求.
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