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在半導體晶圓（使用支持晶圓）的不斷支持下，可在任何時候剝離/收集半導體晶圓。強烈建議用于半導體晶圓的背面研磨處理。
特征
具有超薄的研磨功能。
對晶圓提供穩固的支撐，從而避免晶圓彎曲和下垂。
任何時候都可通過熱處理輕松剝離。
結構
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| 產品編號 | NWS-TS322F |
| 厚度 [μm] | 148 |
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熱分離粘合劑的粘合劑強度 （常態）[N/20 mm]（對硅的粘合劑強度） |
1.7 |
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熱分離粘合劑的粘合劑強度 （熱處理后）[N/20 mm]（對硅的粘合劑強度） |
0.2 或更小 |
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壓敏粘合劑的粘合劑強度 [N/20 mm]（對硅的粘合劑強度） |
1.5 |
【備注】
* 上述數據為樣品測量值，因此不能保證其實際性能。
工藝流程
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【備注】
* 剝離膠帶后，粘合片上可能會有超低劑量的材料(有機元素)殘留在被粘合體上?？赡軙粝骂w粒，尤其是在硅晶圓上。請確認殘留材料或顆粒不會產生任何應用問題。
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